半导体材料制备与集成电路前沿技术学术论坛在学校举办-兰州城市学院

半导体材料制备与集成电路前沿技术学术论坛在学校举办

来源：电子工程学院

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6月14日，由甘肃省电子学会、兰州城市学院联合主办的半导体材料制备与集成电路前沿技术学术论坛在我校博雅讲堂举行。甘肃省教育厅科学技术与信息化处、甘肃省电子学会相关负责人出席，我校师生与来自兰州大学、西北师范大学、兰州理工大学、兰州交通大学、天水师范大学、甘肃文理学院、兰州工业学院等兄弟院校的百余位师生参会。校党委常委、副校长李慕堂出席会议。

李慕堂表示，兰州城市学院长期致力于地方型应用人才培养，电子工程学院立足区域产业需求，重点布局微电子、半导体相关学科，持续深化校企合作、产教融合，此次承办论坛是学校发挥学科优势、服务区域电子信息产业发展的重要举措。他强调，半导体与集成电路产业是数字经济、高端制造的核心基石，推动该领域技术创新与人才培育对地方经济发展和国家科技自立自强意义深远。学校将持续加强相关学科建设，为产业发展提供人才与智力支撑。

论坛中，六位来自高校与企业的专家依次作报告。西安电子科技大学教授何晓宁作《半导体产业发展分析》报告，站在行业全局视角解读半导体领域前沿共性技术与产业发展模式，剖析行业整体发展态势；西安邮电大学教授佟星元围绕《高性能传感集成电路与传感系统》展开讲解，细致介绍传感芯片、数据转换器等领域的关键技术要点；兰州大学教授田永辉分享《薄膜铌酸锂光学相控阵芯片及其应用》，带领在场人员深入了解集成光电子芯片的前沿研发与落地应用场景；电子科技大学（深圳）高等研究院教授戴志坚聚焦《高精度 ADC 测试技术》，针对集成电路测试这一产业关键环节分享全新技术思路；青岛青软晶尊微电子科技有限公司总经理张侠以《集成电路产教融合中企业的角色和作用》为题，结合企业实际运营经验，梳理集成电路领域人才培养模式与产教融合实施路径；天水华天副总工程师兼封装技术研究院院长张进兵带来《为芯片赋能，从传统封装到先进集成》的分享，从产业一线视角讲解集成电路封装技术的迭代发展与实践经验。